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Los materiales de disipación térmica se utilizan para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos, evitando sobrecalentamientos y garantizando un funcionamiento estable.

Estos materiales, como pastas, gels o compuestos térmicos, requieren una aplicación controlada para asegurar un contacto uniforme entre superficies y maximizar su eficiencia térmica. Debido a su viscosidad, es fundamental garantizar una dosificación precisa y constante.

Criterios para elegir un sistema de dosificación

La elección del sistema depende del tipo de material térmico y de las condiciones del proceso.

  • Viscosidad del material y comportamiento del flujo.
  • Control del espesor y área de aplicación.
  • Repetibilidad y estabilidad del proceso
Aplicación de material de disipación térmica mediante sistema de dosificación en componente electrónico

Aplicaciones de la disipación térmica

Los materiales de disipación térmica se utilizan en aplicaciones donde es necesario gestionar el calor en componentes electrónicos.

Se emplean en procesos como:

  • Aplicación de pasta térmica en componentes electrónicos.
  • Unión térmica entre disipadores y módulos.
  • Relleno de gaps para mejorar la transferencia térmica.
  • Control térmico en dispositivos electrónicos

También se utilizan en distintos sectores industriales:

Equipos de dosificación para materiales de disipación térmica

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