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El potting electrónico consiste en el relleno completo de componentes o cavidades con resinas para protegerlos frente a humedad, vibraciones, agentes químicos y condiciones ambientales exigentes.

Este proceso permite mejorar la durabilidad y fiabilidad de los dispositivos, asegurando un aislamiento completo del componente. Debido al volumen de material aplicado y a la naturaleza de las resinas, es fundamental controlar tanto la mezcla como la cantidad dosificada.

Consejos para elegir un sistema de dosificación

La elección del sistema depende del tipo de resina y de las condiciones del proceso.

  • Control del ratio de mezcla en sistemas bicomponente (2K).
  • Viscosidad del material y estabilidad del flujo.
  • Volumen de dosificación y repetibilidad del proceso.
Dosificación de resina de potting en conector eléctrico para encapsulado y protección

Aplicaciones de potting

El potting se utiliza en aplicaciones donde es necesario proteger completamente componentes y garantizar su funcionamiento en condiciones exigentes.

Se emplea en procesos como:

  • Relleno de módulos electrónicos.
  • Encapsulado de conectores y sensores.
  • Protección de componentes frente a humedad y vibraciones.
  • Aislamiento eléctrico en dispositivos.

También se utilizan en distintos sectores industriales:

Equipos de dosificación para potting

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